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适用于异构集成技术的高阶板
第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术，介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间，Karl ...查看更多
半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
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罗杰斯技术讲座视频 & 精选问答｜毫米波频段下GCPW和SIW的电路设计
毫米波频率下的平面结构的电路设计通常包括接地共面波导(GCPW)和介质基片集成波导(SIW)等结构，究其原因是它们在微波/毫米波集成电路和天线结构等的信号传输中具有良好的射频性能。 为了帮助射频设计 ...查看更多
罗杰斯技术讲座视频 & 精选问答｜毫米波频段下GCPW和SIW的电路设计
毫米波频率下的平面结构的电路设计通常包括接地共面波导(GCPW)和介质基片集成波导(SIW)等结构，究其原因是它们在微波/毫米波集成电路和天线结构等的信号传输中具有良好的射频性能。 为了帮助射频设计 ...查看更多
